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ラインスキャン膜厚計®【オフライン（ウェーハ対応タイプ）】
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半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。
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- 製品情報
- 仕様
- 測定例
製品情報
測定原理
分光膜厚測定のパイオニアだから実現できる高精度測定
仕様
| 膜厚範囲 | 0.1～300 μm |
| 測定幅 | 最大300mm |
| 測定間隔 |
50ms～ |
| 装置サイズ(W×D×H） | 660×950×1000 mm |
| 重量 | 約120 kg |
| 最大消費電力 | AC100 V±10% 125VA |
測定例
複数膜の測定が可能
膜ムラ管理が可能
CMP研磨グセの観察が可能
- 製品情報
- 仕様
- 測定例
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