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半導体評価機器
半導体評価機器
| 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3 | |
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ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。 |
| OPTM series 組込みヘッドタイプ | |
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顕微分光膜厚計OPTM seriesの高精度、微小スポットを生かし、ウェーハのパターン作成後の微小エリア測定など、インラインで膜厚情報を提供します。 |
| MCPD series 組込み型膜厚ヘッド | |
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当社のMCPD seriesは、フレキシブルファイバーを採用することにより、In-Situからインラインまで様々な場所や用途への組込みが可能になっております。 |
| ロードポート対応膜厚測定システム GS-300 | |
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パターンマッチ機能搭載、X-Y位置決め精度２um以下のシステムです。 |
| 顕微分光膜厚計 OPTM series | |
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OPTM(オプティム)は、顕微分光を用いた微小領域での絶対反射率測定により、高精度な膜厚・光学定数解析が可能な装置です。 |
| 組込み型膜厚モニター | |
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波長依存性を有する多層膜測定を高精度に実現！ |
| スマート膜厚計 SM-100 series | |
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高精度で持ち運び可能な膜厚計
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