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分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
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ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。 |
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- 製品情報
- 仕 様
- 装置構成
- マッピング
- 測定例
製品情報
動 画 測定から結果まで
特 長
- 光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
- 高い測定再現性を実現
- 高速でリアルタイムに研磨モニタが可能
- 長いWD（ワークディスタンス）を実現し、機器への組み込みが容易
- ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御
- 多層厚み測定が可能
- テンポラリーウェーハ（仮貼り合わせウェーハ）の各層厚み測定が可能
測定項目
- 厚み測定（５層）
用途
- 各種ウェーハ（Silicon、その他化合物ウェーハ）厚み測定
- 各種 研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込み
- ウェーハ以外の厚膜部材厚み測定
半導体プロセスへの組み込み例
■ テンポラリーボンディング
■ バックグラインド
■ ウェットエッチング
■ CMPプロセス
仕 様
＊1 ： 当初基準サンプルAirGap約1000 μm測定時の相対標準偏差（n = 20）
＊2 ： WD80 mmプローブ仕様時の設計値
装置構成
マッピング
■300 mmウェーハ対応マッピングシステム
- 微細パターンをアライメントし、ウェーハ厚みや各種厚み情報を提供
- 高精度X-Y位置決めステージ（±2μm以下）を実装し、高精度な位置決めを実現
- ウェーハ形状以外にも対応可能
- 測定ポイント周辺の視野を確認可能
- 半導体向け300mmウェーハ対応
- MEMSやセンサーデバイス対応
測定例
測定例
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Φ300 mm siliconウェーハ厚み測定 |
- 製品情報
- 仕 様
- 装置構成
- マッピング
- 測定例
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