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Webセミナー【ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介】（2024年4月）
無事終了いたしました。 多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。
光を用いた各種分析装置を開発してきました大塚電子が、先端技術をサポートする分析装置と、その測定技術、応用例などについてWebセミナーを開催いたします。
ぜひ、ご参加ください。
| ●名称 | Webセミナー【ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介】（2024年4月） |
|---|---|
| ●日時 | 2024年4月17日（水） 15：00～16：10 （開始15分前よりアクセス可能です） ※お申込は4月17日（水）10時で締め切らせていただきます。 |
| ●会場 | Webセミナー（オンラインセミナー） |
| ●参加費 | 無料 |
| ●担当者 | 西井・岡本 |
【Seminar】15：00～16：00
ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介
半導体のCMP(研磨)プロセスにおける静電相互作用は、研磨レートやウェーハ表面の欠陥やパーティクルの発生に影響を与える。そこでスラリーの分散性やウェーハ表面のゼータ電位を測定することで、その吸着性や洗浄性などの静電相互作用の評価法をご紹介します。半導体プロセスにおけるウェーハの品質評価技術として、当社が提供する膜厚や表面構造の評価例を紹介します。
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ご視聴方法
本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。
参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です
推奨ブラウザ：Microsoft Edge または Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります
なお、同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。
皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。
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