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Webセミナー【半導体（後工程） 特別セミナー】（2021年9月）
無事終了いたしました。 多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。
近年先端半導体は、微細化の限界が近づく中、新たな後工程技術の実用化が注目を浴びています。
シリーズにわたってお届けする第２回の半導体膜厚セミナーは、注目の後工程技術を交えた講演になります。
皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。
| ●名称 | Webセミナー【半導体（後工程） 特別セミナー】（2021年9月） |
|---|---|
| ●日時 | 2021年9月30日（木） 15：00～16：30 （開始5分前よりアクセス可能です） ※お申込は9月30日（木）10時で締め切らせていただきます。 ※ 参加申込みは締め切らせていただきました。 |
| ●会場 | Webセミナー（オンラインセミナー） |
| ●参加費 | 無料 |
| ●担当者 | 西井・岡本 |
【 特別講演 】半導体の中間工程・後工程における膜厚測定
15：00～16：00 高橋 健司 様
（産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 総括研究主幹）
半導体製造の中間工程ではTSVやハイブリッドボンディングなどの従来にない配線の構造が実用化されており、後工程ではチップの薄厚化が進んでSi厚の管理が必要になっています。本セミナーではこれらの工程の概要と膜厚測定の重要性について解説します。 |
大塚電子の膜厚測定装置のご紹介
16：00～16：10 新家 俊輝（大塚電子株式会社）
大塚電子の膜厚測定装置についてご紹介します。 |
質疑応答
16：10～16：30 高橋 健司 様
（産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 総括研究主幹）
ご視聴方法
本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。
参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です
推奨ブラウザ：Microsoft Edge または Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります
注意事項
・セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
・同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。
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