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SEMICON Japan 2018
無事終了いたしました。 多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。
2018年12月12日（水）から14日（金）まで、東京ビッグサイトで「SEMICON JAPAN 2018」が開催されます。
大塚電子では、『非接触式厚みモニターが導く「ウェーハプロセスの生産性向上」 ～in-situ,in-lineでのInteglation～』をテーマに、装置を展示・紹介いたします。
ぜひ弊社ブースにて実機をお近くでご覧ください。各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
また、セミナー（新技術説明会）もおこないます。お気軽にご参加ください。
| ● 名 称 | |
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| ● 会 期 | 2018年12月12日（水）～14日（金） 10:00～17:00 |
| ● 会 場 | 東京国際展示場（東京ビッグサイト） |
| ● 主 催 | |
| ● 入 場 料 | 無料 |
出展ブース 1738(東1ホール)
出展製品
この1台で薄膜～厚膜の広範囲をカバー
ロードポート対応膜厚測定システム GS-300
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● 300ｍm EFEMユニット予備portへのインテグレーションに対応 |
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あらゆるウェーハのプロセスに最適
分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
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● 高速性（最速５ｋHz）且つリアルタイム評価が可能 |
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エリプソメータに匹敵
顕微分光膜厚計 OPTM series
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● 1ポイント1秒の高速測定でストレスフリーな測定を実現 |
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微小部位の膜厚検査でも手軽に組込み可能
顕微分光膜厚計ヘッド OPTM series
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● 目的・用途に合わせて膜厚センサーとして組み込んでいただける
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Tech SPOT/出展社セミナー
出展社セミナーでは以下の内容でセミナーをおこないます。 ぜひご聴講ください。
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