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SEMICON JAPAN2015 クローズドセミナー
無事終了いたしました。 多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。
3D積層デバイス・パワーデバイス・MEMS分野等における「ウェーハ厚み測定」、「膜厚測定」技術をご紹介いたします。
| ● 日 時 | 2015年12月16日（水） 12:50～13:40 |
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| ● 費 用 | 無料 |
| ● 会 場 | 東４ホール 出展セミナールーム |
| ● 定 員 | 50名 （事前申し込み制） |
対象製品
「分光干渉式ウェーハ厚み計」は仮貼合せウェーハ等の薄化プロセスにおいて、高精度な、研磨中の高速厚みモニター、研磨後は高精細ウェーハ厚みマッピング（TTV）測定を提案します。
● 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
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・最短5kHz高速モニター |
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「膜厚測定」は当社エリプソメトリー技術と顕微反射分光技術を融合することで実現した信頼性の向上と高精度解析の紹介を行います。
● 反射分光膜厚計 FE-3000
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・紫外から近赤外域の反射光により、多層膜の膜厚測定・光学定数解析が可能な光干渉式膜厚計 |
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