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SEMICON JAPAN2015
セミコンジャパン2015にて、弊社製品の最新技術をご紹介します。
大塚電子では、ウェーハのリアルタイム厚み計測装置「SF-3」、ウェハ研磨後のウェハ厚みマッピング測定装置「SF-450M/SF-3000M」をご紹介します。 ぜひ大塚電子ブース（2021）へお立ち寄りください。 また、出展社セミナー（12/16開催）でも上記製品をご紹介しますので、こちらにもご参加ください。
| ● 名 称 | |
|---|---|
| ● 会 期 | 2015年12月16日（水）～18日（金） 10:00～17:00 |
| ● 会 場 | |
| ● 入 場 料 | 無料（事前登録制） |
| ● 主 催 |
出展ブース 東2ホール(2021)
出展製品
【 ウェーハ厚み評価 】
ウェーハ基板の研磨プロセス中の厚みをリアルタイムに計測
● 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
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・光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 |
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【 膜厚評価 】
多層膜の膜厚・膜質解析を高速・高精度で実現
● 反射分光膜厚計 FE-3000
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・紫外から近赤外域の反射光により、多層膜の膜厚測定・光学定数解析が可能な光干渉式膜厚計 |
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【 ウェーハ表面電位 】
ウェーハ表面のゼータ電位・CMP研磨液の粒子径測定
●ゼータ電位・粒径・分子量測定システム ELSZ-2000series
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・ウェーハ表面への粒子付着メカニズムの解析に有効なゼータ電位の測定が可能 |
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クローズドセミナー
出展社セミナーでは以下の内容でセミナーをおこないます。 ぜひご聴講ください。
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